BTX--Balanced Technology Extended 是由Intel于2004年提出，目的是在提供系統(tǒng)高性能的同時保證各部件的散熱良好和用以代替ATX規(guī)格。這類似于前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規(guī)格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構(gòu)對接口、總線、設(shè)備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章，接線凌亂，充滿噪音的PC機(jī)將很快過時。
當(dāng)然，新架構(gòu)仍然提供某種程度的向后兼容，以便實現(xiàn)技術(shù)革命的順利過渡。不過，BTX并沒有受到市場的歡迎，而且Intel新一代處理器的功耗也不再令人頭疼，Intel由此逐漸削減了很多BTX主板規(guī)劃，但一再表示不會徹底放棄，并預(yù)計2007年下半年有36％的系統(tǒng)基于BTX。隨著計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展帶來的問題，因為ATX規(guī)格早在1995年就制定了。但是由于ATX架構(gòu)已經(jīng)廣泛使用，提出一種代替它的方案會帶來兼容性等問題。所以Intel在2006年宣布放棄BTX規(guī)格的繼續(xù)發(fā)展。
BTX主板
BTX主板支持Low-profile，也即窄板設(shè)計，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將更加緊湊；而且，目前流行的新總線和接口，如PCI Express和串行ATA等，也將在BTX架構(gòu)主板中得到很好的支持;主板的安裝將更加簡便，機(jī)械性能也將經(jīng)過最優(yōu)化設(shè)計主板的安裝將更加簡便，機(jī)械性能也將經(jīng)過最優(yōu)化設(shè)計;針對散熱和氣流的運(yùn)動，對主板的線路布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計；BTX提供了很好的兼容性。BTX標(biāo)準(zhǔn)包括了主板規(guī)格，也涵蓋機(jī)箱、散熱器及電源等組件，以面對當(dāng)年處理器頻率不斷提升而帶來的散熱問題，尋求更佳的系統(tǒng)散熱設(shè)計，提供系統(tǒng)高性能的同時保證各部件的散熱良好。
2004年，在NetBurst架構(gòu)Pentium 4處理器尤其是Prescott的散熱問題日漸嚴(yán)重的時候，Intel正式推出BTX標(biāo)準(zhǔn)主板。目前已經(jīng)有數(shù)種BTX的派生版本推出，根據(jù)板型寬度的不同分為標(biāo)準(zhǔn)BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未來針對服務(wù)器的Extended BTX。
BTX主板上，CPU放在了最前面，配合大型的散熱器將冷空氣從機(jī)殼前方的透氣孔吸入機(jī)箱，經(jīng)過CPU后將熱器從后方散熱片送出，再經(jīng)過南北橋芯片及顯示卡GPU，最后從機(jī)殼背面的透氣恐將熱氣排出機(jī)箱，整體的空氣流向是一直線，比起ATX混亂的空氣對流不可同日而語。散熱系統(tǒng)在BTX的術(shù)語中也被稱為熱模塊。該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經(jīng)開發(fā)的熱模塊有兩種類型，即full-size及l(fā)ow-profile。
BTX主板值得一提的是，支持及保持模塊，優(yōu)化散熱系統(tǒng)，新型BTX主板將通過預(yù)裝的SRM，特別是對CPU來說是一特別的改進(jìn)方面。得益于新技術(shù)的不斷應(yīng)用，將來的BTX主板還將完全取消傳統(tǒng)的串口、并口、PS/2等接口。
|
